联发科天玑7200-Ultra芯片发布,小米RedmiNote13系列手

2023-09-12 11:19  |  来源:IT之家  |  编辑:许一诺  |  阅读量:13068  |  

更新:《小米 Redmi Note 13 系列手机官宣本月发布:三星 HP3 两亿像素主摄 + 天玑 7200-Ultra》

,联发科今日宣布推出天玑 7200-Ultra 移动芯片,采用台积电第二代 4nm 制程,八核 CPU 架构包含 2 个主频为 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心和 6 个 Cortex-A510 核心。

此外,该芯片集成 Arm Mali-G610 GPU 和 AI 处理器 APU 650,搭载专为两亿像素定制的 14 位 HDR-ISP 影像处理器 Imagiq 765,最高支持 2 亿像素主摄和 4K HDR 视频录制。

天玑 7200-Ultra 还搭载 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎,支持 AI-VRS 可变渲染、智能调控等,还支持 5G 双载波聚合、5G 双卡双待和双卡 VoNR 等功能。

联发科表示,搭载天玑 7200-Ultra 移动芯片的终端即将于近期与大家见面。IT之家将跟踪报道后续消息。

值得一提的是,小米此前就与联发科首发了天玑8200-Ultra 芯片。而从目前数码闲聊站 的爆料来看,小米即将推出 Redmi Note 13 系列手机,三个版本都备案了 2 亿像素镜头,与联发科的宣传亮点基本一致。

数码闲聊站 称,Redmi Note 13 系列的两个低配版是 67W+5120mAh±,高配是 120W+5000mAh±,三个版本都备案护眼 1.5K+200Mp 1/1.4" HPX,定位千元机。

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